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Bote tarro flux QSI BGA NC-559-ASM 100gr
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  • Ahorra $ 50
Impuesto incluido. Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pagos.
  • Pasta fundente de soldadura
  • Sin plomo
  • Diferentes usos: SMT BGA Reballing
  • Modelo: NC-559-ASM
  • Útil en retrabajo, fijación de esferas, pines a paquetes BGA, PGA, CSP. Fijación de flip chip a PWB
  • Adherencia de la soldadura
  • Anti-humedad
  • Contenido 100gr

Contenido:
1 Bote tarro de flux

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