Soldadura pasta jeringa flux RMA 223 10CC BGA Reballing

Impuesto incluido. Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pagos.

Soldadura
Nueva y lista para emplear
Pasta de soldadura de exportación a base de colofonia moderadamente activa
Utilizada en el proceso de retrabajo SMD de placas de teléfonos móviles
No necesita limpieza
Residuo de color claro y valor SIR alto
Recomendada para BGA, CSP y otras juntas de soldadura de matriz de bolas y relleno de bolas
Buena inmersión y juntas de alta resistencia. No tóxico y no corrosivo. Buen aislamiento y superficie de soldadura suave. Sin deterioro y sin secado
Dimensiones: 93 x 33 x 23 mm y contenido 18.5Gr
Incluye aplicador y aguja

Contenido:
1 Soldadura en pasta